MS-SHJX-CU25UM-RT 25微米软态铜箔
应用范围：电化学系统电极集流体、CVD/PVD基材、FPC/PCB等
材料名称：25微米软态铜箔
产品型号：MS-SHJX-CU25UM-RT
标准包装： 3-4千克/卷 （每卷重量略有偏差）
上架时间：2021-10-13
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概述：用于电化学系统电极集流体、CVD/PVD基材、FPC/PCB等。
| 主要参数 | |||
|---|---|---|---|
| 检测项目 | 检测条件 | 检测结果 | 测试值 |
| 厚度 | 常态 | 0.024-0.026mm | 千分尺 |
| 纯度 | 常态 | ≥99.98（Ag+Cu） | |
| 面密度 | 常态 | 222g/㎡ | IPC-TM-650 2.2.12 |
| 硬度 | 常态 | 43（HV） | 硬度仪 |
| 抗拉强度 | 常温 23℃ | 195N/mm² | IPC-TM-650 2.4.18 |
| 高温 180℃ | ------------ | ||
| 延伸率 | 常温 23℃ | 10% | IPC-TM-650 2.4.18 |
| 高温 180℃ | ------------ | ||
| 表面粗糙度 | S 光面（Ra) | 0.10um | IPC-TM-650 3.5.6 |
| S 光面 (Rz) | 0.80um | IPC-TM-650 3.5.6 | |
| 抗氧化测试 | 高温180℃，30min | 通过 | ------------ |
| 剥离强度 | 常温 | ------------ | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 外观 | 常态 | 无折皱、凹陷、氧化等 | IPC-TM-650 2.1.5 |
| 针孔 | 常态 | 无 | IPC-TM-650 2.1.2 |
| 注意事项 |
1：产品应水平存放在25℃以下，无日光直射，防雨，防潮并避免腐蚀性气体的场所，以防铜箔变色。
2：因避免产品被异物污染。 3：使用后应放置在干燥、无溶剂污染的环境中。 |
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